3月17日，莱迪思半导体公司(nasdaq：lscc)，低功耗可编程器件的领先供应商，宣布更新其mvision™解决方案集合，此次更新拓展了mvision的功能，提供更加灵活的接口桥接和更高质量的图像信号处理。莱迪思还推出了基于最新lattice nexus™平台的全新硬件开发板，帮助加速开发低功耗嵌入式视觉应用，包括机器视觉、机器人、adas、视频监控和无人机等。
莱迪思mvision解决方案集合的最新版本(3.0)提供更多接口桥接支持，在更广泛的嵌入式视觉应用中带来更高的准确性和灵活性。新版本包括以下特性：
· slvs-ec转mipi桥接
· mipi csi-2转lvds，新增支持raw14
· sublvds转mipi csi-2，新增支持raw14
· mipi转pcie桥接
支持莱迪思certuspro™-nx fpga(可用于最新的嵌入式视觉应用)的新开发平台包括了certuspro-nx versa开发板和trenz tel003 pcie开发板，预计将于2022年上半年面世。
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