6月14日，ai芯片公司地平线宣布成立aiot&通用机器人事业部，并推出一款机器人软硬一体开发平台horizon hobot platform。

这标志着地平线开始向芯片之外的产品线扩张。2015年成立以来，地平线主要为汽车和物联网场景的设备提供ai芯片，车载芯片是其主营产品。2019年，地平线曾发布中国首款车规级ai芯片，并实现了大规模前装量产。

此次地平线所发布的新品瞄准机器人领域，产品上主打“软硬一体”。地平线认为，机器人产业近年进入蓬勃发展期，但在开发层面上，依然存在开发效率低、技术落地难、研发成本和产品价值不匹配的问题。原因很大程度上受限于软硬件厂商间各自为战的现状，无法形成完整系统、软硬结合、深层优化的高效协作。

“而随着复合机器人复杂度的攀升，对器件选型、软件系统、数据迭代等方面的要求也将更高。打破‘各自为战’局面，在基础设施级平台上共建开发生态，是行业降本增效、释放生产力的必由之路。”地平线aiot&通用机器人事业部总经理王丛表示。

此次地平线所推出的新品horizon hobot platform，由芯片（地平线旭日®）、机器人操作系统（地平线togetherros™）、机器人参考算法（boxs）、机器人应用实例（apps）、配套开发工具（tools）组成，囊括底层计算、开发工具、算法案例在内的整套机器人开发服务，定位于为机器人开发者提供基础设施。

其中的地平线旭日®系列芯片，在智能机器人、智能大屏、智能家居等领域已实现规模化落地量产，应用在科沃斯、小度、tcl等产品上。系统方面，采用地平线togetherros™，通过芯片指令集调优，通讯延迟、cpu占用可大幅降低。

此外，针对机器人开发，地平线还对外推出相关核心部件及套件，如机器人开发板旭日®x3派、与本末科技合作推出ai轮足机器人开发平台刑天等。

地平线官网显示，当前地平线产品主要包括整车智能计算平台征程系列以及matrix系列，aiot边缘ai芯片旭日系列，以及ai全生命周期开发平台天工开物。据地平线创始人兼首席科学家余凯博士透露，截至目前，地平线车载芯片征程系列出货量已经突破100万片，获得70多个车型的前装定点，其合作伙伴包括奥迪、上汽集团、比亚迪、理想等车企。

压注自动驾驶领域的路线使地平线备受资本关注。公开资料显示，截至目前，地平线已完成13轮融资，仅去年上半年便连续完成了6轮融资，吸引了包括韦豪创芯、京东方、黄浦江资本、君联资本等众多投资者。

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