据德国《商报》3月8日报道。博世在德累斯顿的芯片工厂首次实现了硅晶片全自动生产。该公司将在德累斯顿投资约10亿欧元生产芯片。它希望打造量身定制的、功能更强大的半导体产品。企业希望通过自产芯片更独立于供应链。十多年来，博世一直在罗伊特林根的一家工厂生产特定的半导体。自2018年以来，它在萨克森州建立第二家芯片工厂。德国将为该项目提供最高2亿欧元的支持。 来源：全球起重机械网

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