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同芯协力·智造未来 | 京创先进与您相约上海semicon2023展会

2024-05-22 07:57 来源: 作者/编辑: 浏览次数:4712 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

2023年6月29日~7月1日,semicon2023国际半导体展于上海新国际博览中心举行。这是全球最大规模的半导体行业盛会之一,本次展会以“跨界全球·心芯相联”为主题,覆盖了芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。

隆重亮相

京创先进携jigsaw切割分选一体机jdv-9230、全自动减薄机ag6800、自动减薄机ag7500、全自动环切设备ar6100rr等机型隆重亮相此次展会。参会人员涵盖了营销、研发、工艺等各大中心,规模盛大。

展位号:e6455

展会时间:6月29日~7月1日

现场直击

展会期间,来到京创展台的行业客户和观众络绎不绝。我们准备了精美的产品宣传手册以及各种产品单页、展板、礼品,观众们积极了解相关内容后,对我们公司的产品表现了浓厚的兴趣。

此次参展机型囊括了半导体精密划片设备、减薄设备、jigsaw切割分选一体设备以及其他先进制程设备,每台设备我们都安排了专门的研发人员为观众现场答疑讲解。另外,此次展会,华东、华北、华中、华南各大区域的销售代表也都来到了现场,与前来咨询等客户们积极交流合作机会。

(京创先进)

以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
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