中国北京，2023年6月15日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂x-fab silicon foundries(“x-fab”)今日宣布，正在开展photonixfab项目---该项目旨在为中小企业和大型实体机构在光电子领域的创新赋能，使其能够轻松获得具有磷化铟(inp)和铌酸锂(lno)异质集成能力的低损耗氮化硅(sin)与绝缘体上硅(soi)光电子平台。在此过程中，模拟/混合信号晶圆代工领域的先进厂商x-fab silicon foundries(“x-fab”)牵头发起一项战略倡议，旨在推动欧洲半导体和光电子行业获得更大自主权，从而加强欧洲大陆在关键新兴领域的制造能力。

photonixfab联盟主要由上市企业、私有企业以及备受尊敬的研究机构组成---他们都专注于下一代硅光电子产品的开发与制造。这些备受瞩目的合作伙伴包括技术和制造服务领域的ligentec、smart photonics、phix photonics assembly和luceda photonics，应用开发领域的nokia、nvidia、aryballe、brolis sensor technology和photonfirst，以及前沿研究机构cea-leti和imec。

其目标为构建欧洲光电子器件的价值链并打造初步的工业制造能力，由此为创新产品开发商开拓一条可扩展的量产路径。

photonixfab将涵盖一套全面的光电子代工与装配能力，包括：

● 面向基于低损耗sin和soi的pic提供工业规模的硅光电子制造服务，以降低门槛并实现快速周转;

● 在基于sin和soi的pic平台上，实现基于inp、lnoi及锗的有源与无源元件异质集成微转移印刷技术;

● 针对(异质)pic平台的发展，开发可扩展的封装和测试解决方案;

● 为光电子平台提供基于工艺设计套件的设计自动化功能。

作为该项目的一部分，目前正在建造六个演示方案，以验证所实施的光电子产业价值链，其中包括数据通信和光开关、相干光收发器、用于传感的红外光谱仪、针对消费者保健应用的数字嗅觉传感器和健康监测示范器等应用。

此外，得益于photonixfab项目的制造能力，大量尖端光电子器件的潜在机遇将得以发掘，其中包括数据通信、电信、生物医学传感器/探测器、量子计算和车用lidar。

“我们看到了巨大的潜力，传统半导体供应商、oem厂商和创业公司都在探索支持光电子技术的应用。”x-fab公司ceo rudi de winter表示，“因此，现在正逢各家企业以欧洲为中心共同建立硅光电子生态系统的正确时机，这将有助于推动欧洲大陆在这一令人兴奋的崭新市场的竞争实力。”

该项目得到关键数字技术联合工作组(kdt ju)的支持，资金来自欧盟和各国政府。这笔资金与每个联盟成员的直接投入合并总金额为4760万欧元。这一为期3.5年项目的主要工作将在x-fab位于法国科尔贝-埃索讷(corbeil-essonnes)的代工厂进行，其它活动也将在欧洲众多合作伙伴的工厂内进行。

（x-fab）

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