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东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件

2024-05-22 08:48 来源: 作者/编辑: 浏览次数:4325 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

中国上海,2023年2月7日——东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)宣布推出两款智能功率器件---“tpd2015fn”和“tpd2017fn”,用于可控制电机、螺线管、灯具和其他应用(如工业设备的可编程逻辑控制器)中使用的感性负载的驱动。高边开关(8通道)“tpd2015fn”和低边开关(8通道)“tpd2017fn”从今日开始出货。

新产品使用东芝的模拟器件整合工艺(bicd)[1],实现0.4ω(典型值)的导通电阻,比东芝现有产品[2]低50%以上。tpd2015fn和tpd2017fn均采用ssop30封装[3],其贴装面积是现有产品[2]所用ssop24[4]封装的71%左右,高度是ssop24封装的80%,同时引脚间距缩小到0.65mm。这些改进有利于缩小设计尺寸。

新产品的最高工作温度是110℃,高于现有产品[2]的85℃,支持工作温度更高的应用。此外,两款新产品还内置过流保护和过热保护电路,有助于提高设计的可靠性。

应用:

- 工业可编程逻辑控制器

- 数控机床

- 变频器/伺服器

- io-link控制设备

特性:

- 内置n沟道mosfet(8通道)和控制电路的单芯片ic

(高边开关tpd2015fn具有内置电荷泵。)

- 采用小型ssop30封装,贴装面积相当于ssop24封装的71%左右

- 内置保护功能(过热、过流)

- 高工作温度:topr(最大值)=110℃

- 低导通电阻:rds(on)=0.4Ω(典型值)@vin=5v,tj=25℃,iout=0.5a

主要规格:

(除非另有说明,@ta=25℃)

注:

[1] 双极cmos-dmos

[2] 东芝现有产品:tpd2005f和tpd2007f

[3] ssop30封装:9.7mm×7.6mm×1.2mm(典型值)

[4] ssop24封装:13.0mm×8.0mm×1.5mm(典型值)

(东芝)

以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
本文标题:东芝推出有助于减小贴装面积的智能功率器件
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