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vishay推出超薄mtc封装三相桥式功率模块,提高系统可靠性,降低生产成本

2024-05-22 09:02 来源: 作者/编辑: 浏览次数:5750 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

日前,vishay intertechnology, inc.(nyse 股市代号:vsh)宣布,推出三款采用超薄mtc封装的新系列130 a~300 a三相桥式功率模块,可提高重载工业应用系统可靠性。

130 a vs-131mt…c、160 a vs-161mt…c和 300 a vs-301mt…c系列模块适用于焊机、开关电源、等离子切割、工业电池充电和电机控制线频输入整流。封装器件设计坚固以满足这些应用的需求,其高导热mtc封装具有优异的热性能。

日前发布的三款系列功率模块配有简便螺丝接头,有助于缩短组装时间,阻断电压分别为1600 v和1800 v。器件隔离电压为3600 vrms,正向电压低至1.54 v,结壳热阻仅为0.038 °c/w 。针对工业级应用进行设计和认证,符合rohs标准的解决方案并通过ul e78996认证。

器件规格表:

新型功率模块现可提供样品并已实现量产,供货周期为20周。

(vishay)

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