亮点：

● 骁龙®x65和x62 5g m.2模组，与富士康工业互联网和移远通信联合开发，旨在加速5g在pc产品中的普及

● 该模组产品组合能够帮助oem厂商加快产品商用进程，并面向支持5g的高性能笔记本电脑和台式机增加新特性

2022年2月28日，巴塞罗那——高通技术公司今日宣布推出骁龙®x65和x62 5g m.2模组，该产品组合由公司与富士康工业互联网和移远通信联合开发，能够为笔记本电脑和台式机带来高通技术公司领先的5g连接，助力在pc产品中快速普及5g。

高通技术公司产品管理副总裁gautam sheoran表示：“高通技术公司凭借在连接和高性能、低功耗计算领域的领导力让智能互联的世界成为可能。此次推出的骁龙x65和x62 5g m.2模组，进一步证明了我们致力于赋能生态系统发展，扩展智能手机行业以外的5g机遇。我们在智能手机以外的领域同样引领5g普及并保持创新，为客户带来顶级速度、可靠性和部署时间。”

富士康工业互联网副总裁kevin liu表示：“我们相信骁龙x65和x62 5g m.2模组的推出是双方良好合作的成果。5g驱动的未来所带来的巨大机遇将远超我们的想象。通过大量的长期研发投入，我们始终坚持为合作伙伴提供最完整的技术和解决方案，帮助他们创造更多机会，打造更加智能的互联世界，彻底改变未来的体验。”

移远通信董事长兼首席执行官钱鹏鹤表示：“移远通信很高兴与高通技术公司合作，利用最先进的5g芯片组面向日益扩大的计算细分市场进行5g m.2模组开发。我们相信，双方的此次合作将在实现具有无处不在的5g宽带连接的计算设备方面取得巨大成功。通过我们广泛的物联网产品组合，十多年来移远通信致力于助力物联网企业打造更加智能的世界。现在，我们正将相关经验应用到更多细分领域，为全球客户带来更加智能、高效、便利的生产和生活方式。”

上述模组基于2021年5月推出的参考设计，采用了骁龙®x65和x62 5g调制解调器及射频系统。基于全球首个10gbps且符合3gpp release 16规范的5g调制解调器而打造，这些一站式模组能够支持无与伦比的高能效频谱聚合功能，同时凭借对5g sub-6ghz频段和增程毫米波的支持，提供真正面向全球的5g。

通过与富士康工业互联网和移远通信的合作，高通技术公司开发了能够与最新台式机和笔记本电脑无缝集成的m.2模组产品组合。利用高通技术公司的5g领导力和技术专长，骁龙x65和x62 m.2模组不仅能够帮助oem厂商快速推出5g产品，还能够在不影响产品形态或能效的情况下，提供领先的5g连接。

骁龙x65 和x62 5g m.2模组正在向客户出样，预计将于2022年下半年由高通技术公司推出商用。

（转载）

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。