原子层沉积(ald)工艺被认为是逻辑和存储半导体器件微缩化的重要推动力。过去20年，ald工艺及设备已经广泛应用于逻辑和存储器件的大批量制造，不断推动诸如动态随机存取存储器(dram)、先进的鳍式场效应晶体管(finfet)以及栅极环绕晶体管等器件性能的改进与创新。随着摩尔定律放缓，ald工艺逐渐渗透到更多应用领域，如超摩尔(more-than-moore，mtm)器件的生产中，正在推动新的架构、材料和性能的改进。

调研机构yole développement报告显示，全球晶圆厂产能扩张的举措正在推动ald设备销量的飙升。预计未来几年，ald设备在超摩尔应用的市场规模将持续增长，其中2020-2026年的年复合增长率为12%，在2026年有望达到6.8亿美元。

yole développement针对ald设备的市场预测

紧跟2022市场需求，srii推出两款重磅新品拓展应用布局

致力于满足半导体制造领域不断增长的技术需求，业界领先的ald设备制造商和服务商—青岛四方思锐智能技术有限公司(以下简称思锐智能或srii)旗下beneq品牌全新设计并重磅推出了两款用于半导体器件制造的新产品：prodigy和transform300。

srii旗下beneq品牌半导体业务负责人patrick rabinzohn表示：“进入2022年，更多样化、更复杂的新兴半导体应用正在崛起，prodigy专为化合物半导体制造而设计，包括射频集成电路(gaas / gan / inp)、led、vcsel、光探测器等相关领域的mems制造商和代工厂，将受益于全新的prodigy系列，以高性价比实现具有市场竞争力的ald批量处理能力，并有效提升器件的性能和可靠性。transform300则在原本优势的transform系列上继续扩充，进一步适用300mm晶圆产品的ald镀膜需求，具备卓越的通用性及多功能性，同样也是fab-ready，可轻松集成到客户的产线上。”

prodigy为化合物半导体以及mems器件提供具有市场竞争力的ald解决方案

全新transform300产品进一步匹配新兴半导体应用

prodigy为化合物半导体和mems器件的ald量产技术树立了新标杆，能够满足由高端ald技术支持的众多细分市场，是为8”及以下晶圆和多种材料提供最佳钝化及薄膜沉积的理想量产方案。prodigy不仅集成了srii最新ald技术，更具备高性价比，易于实现批量处理工艺以提升目标产品性能，适用于75-200mm晶圆产品。

值得一提的是，transform300是目前市面上唯一一款结合等离子体增强和热法ald有序工艺的300mm ald集群工具。至此，transform系列可为idm和代工厂提供集单片、批量、等离子体增强及热法等众多功能于一体的工艺平台，旨在满足逻辑和存储等超大规模集成电路(vlsi)制造、cmos图像传感器、功率器件、micro-oled/led、先进封装和更多超摩尔领域的应用场景。

加强产业深度合作，以先进技术赋能垂直行业创新

万物互联时代到来，广泛类型的传感器产品重要性日益凸显。以cmos传感器(cis)这一典型的超摩尔应用为例，随着芯片集成度的提升，cis芯片的结构也在不断创新，例如以堆叠方式将图像传感器、存储器以及更多逻辑元件进行统一封装。为了实现更优异的感光能力，往往需要表面钝化层来减少光子的损失，或通过抗反射涂层让更多的光子到达接收器。在这样深沟槽镀膜的场景中，ald可以实现100%覆盖，或以不同镀膜材料、不同镀膜层数等方式组成不同的折射率、不同的叠层膜配比，从而更好地满足客户差异化的需求。

patrick rabinzohn表示：“高质量、高保形性和均匀性的薄膜是ald十分擅长的领域，目前已成为cis应用的主流。与此同时，为了面向更多超摩尔应用，ald工艺在全球范围也在不断开发与完善。srii是这一全球合作的积极参与者，正在持续联合学术界、研究机构、材料供应商、设备子部件和工具供应商以及计量系统供应商等上下游机构/厂商展开紧密合作，实现互惠互利、创新发展，从而确保自有ald工艺的领先地位。“

目前，在中国市场，srii与国家智能传感器创新中心及各大科研院校已经建立战略合作关系，共同专注cis、mems等重要领域的联合研发，致力于加速超摩尔领域的产业落地。

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