北京时间2月24日晚间消息，据国外媒体报道，英特尔周一发布了新的微处理器，包括一款用于无线5g基站的10纳米芯片，以及用于数据中心的第二代至强(xeon)处理器。

来自云计算公司的需求提振了服务器芯片的销售，从而推动英特尔及其竞争对手amd的业绩增长。英特尔至强芯片已经主导了服务器芯片市场，但amd自三年前重新进入该业务以来，凭借备受好评的epyc处理器赢得了一席之地。

英特尔今日表示，新的至强处理器将提供比上一代更好的性价比。除了新的至强处理器，英特尔今日还发布了另外三款产品，分别为10纳米的5g基站芯片凌动p5900、5g加速方案diamond mesa和以太网700系列网络适配器。

其中，最受关注的是10纳米的5g基站芯片凌动p5900，这也是该公司发布的首款无线基站专用芯片。作为高度集成的10纳米soc，凌动p5900旨在满足关键的5g网络需求，包括高带宽和低延迟，以满足当前和未来5g基站的需求。英特尔预计，到2021年，将成为基站领域的领先硅供应商，比最初的预测提前了一年。

此外，5g加速方案diamond mesa是英特尔首款面向5g网络加速的下一代结构化asic，旨在提供5g网络所需的高性能和低延迟。而以太网700系列网络适配器是英特尔的首个5g网络优化以太网卡。

英特尔数据平台集团执行副总裁兼总经理纳文·谢诺伊(navin shenoy)称：“随着该行业向5g转型，我们继续将网络基础设施视为最重要的机会。到2023年，该市场规模将达到250亿美元。通过为客户提供设计、交付和部署5g解决方案的最快、最有效的途径，我们将扩大在这个不断增长的市场中的领先硅地位。”

英特尔原计划在2月24至27日于巴塞罗那举行的“世界移动通信大会”(mwc)上发布上述产品，但受公共卫生事件的影响，今年的mwc大会已被取消。

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