24日，台积电举办了第26届技术研讨会，并披露了旗下新工艺制程情况。按照台积电的说法，5nm工艺规划了两代，分别是n5和n5p。其中n5确定引入euv(极紫外光刻)技术，并且已经在大规模量产之中。相较于n7，n5的功耗降低了30%、性能提升了15%，逻辑器件密度是之前的1.8倍。
n5p作为改良版，仍在开发中，规划2021年量产，相较于第一代5nm，功耗进一步降低10%、性能提升5%，据称面向高性能计算平台做了优化。
据手头资料，台积电的5nm有望应用在苹果a14芯片(包括applesiliconpc处理器)、华为麒麟9000处理器、高通“骁龙875”、联发科“天玑2000”、amd第四代epyc霄龙处理器上等。
在7nm这一代上，台积电实际上是三代，分别是n7、n7e和n7p，年底前要来的amdzen3家族是n7e。
来源：机智网
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