2019年2月25日，在世界移动通信大会(mwc)上，qualcomm incorporated(nasdaq: qcom)子公司qualcomm technologies, inc.宣布已将5g集成至soc中的qualcomm®骁龙™移动平台。骁龙x50、x55 5g调制解调器和射频前端(rffe)解决方案让公司处于5g的领导地位，这一全新的集成式骁龙5g移动平台巩固了公司在为全球移动生态系统带来广泛、快速部署5g所需的灵活性和可扩展性方面，所扮演的重要角色。oem厂商将能够利用已在骁龙x50和x55调制解调器上的投入，加速实现全新5g集成式平台的商用。

qualcomm incorporated总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“我们的研发和领先的移动平台支持手机厂商锐意创新，并在全球范围内规模化地推出开创性产品。超过20家oem厂商和20家移动运营商，已承诺在今年发布基于我们5g调制解调器系列的5g网络和移动终端。在首批旗舰5g终端发布之际，将我们突破性的5g多模调制解调器和应用处理技术集成至单一soc，是让5g在不同地区和产品层级更广泛普及所迈出的重要一步。”

全新的集成式移动平台在众多软件兼容式5g移动平台中实属首创，它充分利用了我们新发布的第二代5g毫米波天线模组和6 ghz以下射频前端组件与模组。从5g调制解调器到天线的完整解决方案，旨在让终端制造商在全球几乎任何5g网络或地区，快速、经济地开发5g智能手机。

全新的集成式骁龙5g移动平台采用qualcomm® 5g powersave技术，为5g智能手机提供与当下用户所期待的电池续航一样的表现。qualcomm 5g powersave基于联网状态下的非连续接收(3gpp规范中的c-drx特性)和qualcomm technologies的其他技术，能够提高5g移动终端的电池续航能力，让其续航可以媲美目前的千兆级lte终端。骁龙x50和x55 5g调制解调器也支持qualcomm 5g powersave，将搭载于今年推出的首批5g移动终端上。

全新的集成式骁龙5g移动平台计划在2019年第二季度向客户出样，商用终端预计将于2020年上半年面市。

公司近期的其他5g产品动态包括：

- 2018年12月5日，qualcomm technologies推出首个商用5g移动平台骁龙855，预计将支持几乎所有今年首批推出的5g旗舰智能手机。

- 2019年2月19日，公司推出第二代5g调制解调器骁龙x55和第二代5g射频前端解决方案。全新产品面向毫米波和6 ghz以下频段、支持独特的从调制解调器到天线的完整解决方案，它巩固了qualcomm technologies在5g和4g上的领先优势，并将助力第二批5g终端的发布。

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