据新加坡《联合早报》网站1月28日报导，彭博社引述知情人士的话说，在1月27日结束的谈判中，美国已和荷兰及日本就限制向中国出口一些先进的芯片制作设备达成协议。

报导称，美荷日协议旨在削弱中国树立自己的芯片能力的大志，将把美国于2022年10月采取的一些出口控制办法扩大到荷兰和日本的企业，包含荷兰半导体设备制作商阿斯麦、日本大型光学仪器制作商尼康和半导体制作设备巨子东京电子有限公司。

另据路透社报导，白宫国家安全委员会发言人柯比27日被问及半导体制作业的出口控制问题时说，荷兰和日本的官员当天在华盛顿讨论了各种课题，其中就包含新式技能。他也说，会议由总统国家安全业务助理沙利文主导。

报导称，知情人士说，目前并没有对外公布美荷日达成协议的方案。因为荷兰和日本仍需敲定各自的最终法律组织，实践执行方案或许需求数月时间。

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