led价格频下滑，其实价格下降有好有坏，如果价格跌到甜蜜点，可能造就反转成长，但若价格掉太快，厂商可能就要辛苦了。工研院产经中心(iek)分析师郭子菱表示，降低led生产成本，已成为厂商重要课题，包含后段封装、散热及驱动ic，将是厂商降低成本的三大重要课题。

郭子菱指出，由近几年国际大厂纷纷切入后段封装及朝向无封装产品观察，封装成本能否降低已成为厂商能否获利的关键。此外，由led上下游产业链来看，价值最高的不在光源，而在后端灯具，所以大厂均着重在后端布局。

led低价化促使厂商积极降低成本，郭子菱表示，led元件中封装及散热成本比重最高，占60%以上，成为厂商降低成本的重要方向，预估至2016年封装成本必须下降至少50%，才有助于led产业快速发展及厂商维持获利。对此，上市公司晶电开发出elc无封装技术，只需要晶片、萤光粉与封装胶，省去导线架、打线等步骤，可以直接贴片(smt)使用，除了降低成本外，产品具备发光角度大的优势，未来有机会省去二次光学透镜的使用。

台积固态照明则推出pop无封装技术，直接将覆晶晶片打在散热基板上，省略导线架与打线制程，具备体积小与更高光通量的优势，适用于指向性光源应用，具备容易混色与调控色温。

另外，驱动ic占led成本比重为20%，也将是降成本的关键，走向光电合一，采非隔离架构，有利节省成本。

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