led封装台厂亿光因应led产业垂直整合的发展趋势，将变更现金增资计划项目及金额，原为台湾苗栗厂扩充smd生产线购置设备的资金由新台币30亿元减少至 19.07亿元。

其中，减少的新台币10.92亿元，将移转至亿光与冠捷、晶电在福建设立的led封装厂，以及与瑞轩、lgd在大陆吴江合组的led封装厂，亿光的长期股权投资资金将由新台币8亿元增加至18.92亿元。

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