高通公司宣布与全球芯片代工公司之一中芯国际集成电路制造有限公司（中芯国际）签署战略协议。中芯国际将采用专门的bicmos处理技术在其天津工厂为高通公司提供集成电路生产服务。这一合作将综合中芯国际芯片制造能力以及转包能力和高通公司在3g无线产业的领导地位，重点将放在电源管理芯片方面。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。