“含有苯环的封装材料最终都会发生老化”。在日前召开的“2006年led技术研讨会”上，三垦电气技术本部led业务部长大塚康二表示，作为高功率led封装材料，树脂类材料可能无法避免老化问题。不过，这只是需要高功率和超长寿命时的情况，假如是寿命约2万小时的产品，通过在不会形成界面的树脂材料上下功夫，完全可以使用树脂封装。

大塚表示，要想使led成为照明等通用光源，“需要一些技术上的突破”。其中，对于led发光所导致的元件光老化现象，表示需要开发能够避免这种问题的封装材料。目前，封装材料正逐步由环氧树脂向光老化现象更轻的硅酮树脂过渡。但“只要含有苯环，就无法避免颜色逐渐偏黄”（大塚）。大塚表示，需要进一步对树脂类封装材料进行改进，最终可能需要采用该公司正在探讨的无树脂封装。不过，无树脂封装由于使用玻璃作为芯片保护套，而且还会增加组装工序，因此需要解决低成本化问题。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。