市场研究公司gartner预测后端半导体设备资本支出增长比预期的更强劲，该公司将2006年的半导体设备资本支出预测提高到388亿美元，比2005年增长14.3%。gartner公司在去年12月预计2006年的半导体设备资本支出增长8.4%。该公司的半导体制造与设计研究部副总裁klaus rinnen表示，在2005年第四季度半导体设备资本支出达到最低点后，2006年第一季度已经回升。

市场咨询公司vlsi research在本周三也宣布将调高2006年半导体设备资本支出预测，其增长率将从6%调高到13.2%。

gartner分析人员预计半导体设备资本支出周期的下一个高峰在2008年发生，将达到548亿美元，在2009和2010年进入下降周期。

gartner公司预计，全球晶圆制造设备资本支出将在2006年达到289亿美元，比2005年增加11.2%。从12月份以来，前20家半导体制造商的资本支出预算增加了63亿美元，约40亿美元用于存储器制造，以应对dram和nand闪存器件增加的需求。

rinnen表示，尽管部分供应商将在2006年进行战略性的投资，但是大部分半导体制造商一直以来对投资非常谨慎，并将继续谨慎投资。在存储器领域，由于二线dram制造商的制造能力大幅度增加，我们看到资本支出计划增加的报道。

gartner公司预计晶圆制造设备资本支出将在2007年增加3.7%，达到299亿美元，此后在2008年增加35.5%达到406亿美元。gartner公司预计晶圆制造设备资本支出将在2009年下降10.4%，在2010年下降5.7%。

gartner预计封装和组装设备资本支出增长19.8%，2006年全球支出超过超过50亿美元。对于各个地区，gartner预计亚太地区在未来五年中将加强在封装和组装领域的主导地位，到2009年该地区将占据所有封装和组装设备销售的75%。

rinnen表示，由于主要受到原材料和悬而未决的rohs法规的影响，生产量还相对紧张。

gartner公司的长期预测认为封装和组装设备市场将在2007年增长12.3%，在2008年增长25.1%，达到70多亿美元，此后在2009年下降19.3%，在2010年下降10.7%。

自动测试设备(ate)市场有望从2005年下降21%的基础上反弹，在2006年增长29.2%。目前ate销售的增长主要受到系统级芯片(soc)和以闪存为主的存储设备测试的推动。长期预测认为ate设备资本支出将在2007年增长27.2%，2008年增长14.6%，达到71亿美元。gartner公司预计ate支出将在2009年下滑20.3%，在2010年再下滑32.1%，下降到38亿美元。

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