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amd称即将收到特许半导体首批代工芯片产品

2024-05-30 15:25 来源: 作者/编辑: 浏览次数:7988 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

据海外媒体最新报道,作为全球第二大处理器生产商,amd公司于当地时间本周四宣称,该公司即将收到由新加坡特许半导体代工生产的首批64位处理器产品。

amd发言人rob keyosheyan表示,事情进展相当顺利。keyosheyan拒绝透漏amd收到特许半导体首批处理器的确切时间,但他表示预计将在今年下半年。keyosheyan同时表示,来自特许半导体的首批amd芯片将采用90纳米生产工艺,而不是此前部分媒体所报道的65纳米制程。但他还表示,随着时间的推移,amd和特许半导体最终都将采用65纳米制程进行芯片生产。

自2004年底双方签订生产协议以来,特许半导体一直都在着手准备为amd生产64位处理器。此前,双方曾表示首批芯片将在2006年推出。amd拥有自己的生产工厂,其中包括最近在德国德累斯顿新建的fab 36。从理论上来讲,amd自己的工厂能够以最大能力进行芯片生产,而作为代工企业的特许半导体必须对产能进行调整,以便适应因季节性等诸多因素所导致的市场需求变化。

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