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传微软在秘密研发新硬件项目 全美达将助阵

2024-05-30 15:57 来源: 作者/编辑: 浏览次数:6747 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

天极网 3月21日消息(孙淑艳 编译) 据外电报道,就在微软刚揭开origami项目面纱数周后,全美达又透露了微软另一个秘密研发项目的一些资料。

全美达上周在向证监会递交的文件中说,它在去年5月份与微软签订了一系列合同,约有30名全美达的工程师将向一个“微软的项目”提供开发服务。它说,合同规定的工作已经完成,正在与微软进行其它服务的谈判。

据《西雅图邮讯报》周一报道称,全美达从事的项目与origami无关。媒体有关origami最初的报道使人们认为全美达参与了该项目,但目前公布的origami设备使用英特尔、威盛的芯片。

全美达的首席执行官亚瑟上个月表示,与微软的合同牵涉其低能耗efficeon芯片的一个变种。

全美达的主要业务是向硬件厂商许可芯片制造技术,特别是能够降低芯片能耗的longrun技术非常适合在便携式装备中应用;微软自己不生产硬件,但它经常会开发产品的参考设计,由硬件合作伙伴进行生产。

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