“前期投资1200万美元仅仅是我们在成都发展的第一步。”27日下午，美国模拟芯片业的黑马、芯源系统有限公司（mps）董事会主席邢正人在蓉透露。

美国芯源董事会主席邢正人斥资成都创业

“黑马”的成都情结

25年前出国的上海籍商人邢正人，创建了中国留学生在美国纳斯达克上市的第一家半导体公司，仅在世界笔记本电脑背光芯片市场中就占有65％的市场份额。而眼下，他正将芯源在中国的拓展重点放到成都。

昨天，筹备1年多的成都芯源系统有限公司在出口加工区正式投入运营，封装测试的芯片产品全部外销，主要用于平面超薄电视、笔记本电脑、手机、数码照相机等，设计年产能可达到1亿片。

邢正人透露，除芯片测试、封装等整个产业链外，芯源还将把其在美国的核心技术与研发带到成都。“成都的人才优势，完善的基础设施和政府对高新技术的强有力支持，均吸引了我们。实际上看重成都，我们对降低成本的考虑并不是第一位的。”据透露，芯源还在考虑将前端工序———晶园制造从上海搬迁到成都，未来在当地以上亿美元设立制造基地。如能成功，这将弥补成都芯片业在晶园制造环节的空白。目前，芯片产业链中最为庞大的投资仍然集中在晶园制造方面。

川大精英执掌基地

了解到，像英特尔等多家在蓉开厂的芯片巨头，其成都基地都是外方人士担纲。而令人亲切的是，执掌芯源成都基地的竟是位成都籍的华人———四川大学82级的半导体物理学士肖德明。

1986年出国的肖德明，曾经在特许半导体、fairchild等半导体制造和传感成像公司效力，4年多前加入芯源任运营副总。至今乡音未改的肖德明说，2004年回成都考察投资建厂时还有些担心，没想到接触过后，发现这里技术人员的水平比想象中好了很多。“招聘的员工英语都很不错。”肖德明坦言，家乡发生的产业巨变，能促使更多像他这样的华人回来创业。

据悉，目前芯源招聘了100多名员工，约1/3是研发人员，其中从川大和电子科大招聘的研究生就有20多名，均送到美国去培训。而进入芯源的门槛相当高，录取比例达到1/10。肖德明自豪地称：“我们的薪酬和期权制的引进，比起很多世界一流芯片公司都有竞争力。”

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