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“晶圆”项目落户高新区领导会见招商客人

2024-05-30 16:50 来源: 作者/编辑: 浏览次数:6806 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

今天上午,省长王金山,省委常委、市委书记孙金龙在稻香楼宾馆会见了aero科技公司运营长翁文彬、财务长孙初伟一行。市领导吴存荣、王林建、江明等参加了上午的会见。

据了解,今天下午,aero公司将与高新技术开发区管委会正式签约,在高新区投资兴建半导体晶圆生产基地。王金山对aero公司客人来肥表示热烈欢迎,对该公司与合肥市富有成效的合作表示非常高兴。他说,aero公司此时选择在合肥建立芯片生产基地恰逢其时,祝愿双方的合作成功。

据了解,由王宏钧董事长组建的aero科技公司此次拟在我市高新区总投资10亿美元,一期投资1.5亿美元建设6英寸晶圆生产厂,月产能力4万片;二期投资8.5亿美元建设8英寸晶圆生产线,月产能4万片。相关人士表示,芯片产业是国民经济发展的“倍增器”,可以带动包括化工、材料、设备制造、电子等在内的庞大产业链发展。在我国,每1元人民币的芯片产值可以带动10元的电子产品产值,并创造100元的国内生产总值。

随着经济的发展,中国已成为世界上最大的芯片市场。据美国权威市场预测机构分析,去年中国芯片市场总容量为450亿美元,而国内产能仅达90亿美元,只占需求的20%,八成的芯片市场依赖进口。今后几年,中国芯片市场的供需缺口将进一步扩大。我市引进半导体晶圆生产基地后,将非常有利于引进与芯片相关的上下游配套产业,形成产业集聚。此举将推动我市的传统产业改造升级,提高自主创新能力,特别是有利于留住本地高层次信息产业人才,将人力资源优势转化为高新技术产业优势。

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