1月12日，ibm、索尼和东芝联合宣布，将开展一项新的为期5年的技术合作开发项目。作为一个主要研发半导体的技术联盟，三家公司将研究基于32纳米及更先进的高级处理技术。这项协议将帮助三家公司更迅速地完成对各种新技术的调查、鉴别及商品化进程，以满足消费者的需要及其他应用。
以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。
2024-05-30 17:08
来源：
作者/编辑：
浏览次数：9987
手机访问
1月12日，ibm、索尼和东芝联合宣布，将开展一项新的为期5年的技术合作开发项目。作为一个主要研发半导体的技术联盟，三家公司将研究基于32纳米及更先进的高级处理技术。这项协议将帮助三家公司更迅速地完成对各种新技术的调查、鉴别及商品化进程，以满足消费者的需要及其他应用。
以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。
手机应用中扫描本文二维码，即可浏览本文或分享到您的社交网络中。
扫描二维码，关注中华厨具网微信公众号，实时了解行业最新动态。
）
