台湾led封装、模块设计制造添生力军。由璨圆光电（3061）与日系业者等共同集资，所成立的研晶光电已于近日正式运作，而总经理一职并由原璨圆营销暨策略规划处协理魏志宏接任，初期并锁定中高功率的led封装、模块设计等市场开发为主；魏志宏表示，由于已掌握高功率led封装、光学设计等技术，因此研晶在2006年4月正式投产后，希望最快能在2006年第三季达单月损益两平。

魏志宏表示，研晶光电初期成立资本额达新台币1亿余元，除灿圆出资15％外，日系与台湾团队则占近3成的股权。由于来自日系的研发团队，握有高功率封装、模块设计技术与专利，因此新公司成立后，将锁定手机闪光灯、面板、车用等中、高功率led模块市场开拓为主。

至于产能规划部份，研晶光电在设备移入后，最快将于2006年4月开始投产，初期规划产能达300万颗的规模，计划在2006年底前，将产能提高到1,500万～2,00万颗的水平，并在2006年第三季达到单月损益两平的目标。

魏志宏认为，2006年上半台湾led业者的出货，将锁定手机屏幕背光源的市场为主，且预估需求量能可持续放大，因此研晶初期也同样会投入sightview用的led模块制造。

而原本预估2005年下半，台厂就有机会大量切入的中、高功率led市场，后来因下游客户认证需要时间、与客户共同开发产品的时间较长、终端产品对led的规则要求不断精进等因素影响，让2005年下半台湾在此市场并无太好的出货表现，但在相关问题陆续克服及产品认证告一段落后，预计2006年下半，台厂在中高功率产品的出货上，可望有更好的表现，而届时研晶也正可迎合市场需求，以期有更好的发展性。

此外，魏志宏也说，虽然璨圆握有研晶15％股权，但两家公司将是独立运作的个体，且未来研晶光电除会向璨圆采购led晶粒外，同样也会向晶电（2448）、元砷（3241）等业者进货。但灿圆透过研晶光电的成立，相信也可让其对后续终端市场的需求走向与规格敏感度?

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