基于今年平稳至12%的增长预测，半导体固定设备市场产业分析师们对2006年和以后一个较短时期的固定设备前景谨慎乐观。

分析师们的总体看法是，尽管2006年和2007年的半导体产业增长快于预期可能会引发更快的循环周期，我们仍然可以期望在2008年看到下一轮固定设备市场出现高峰。在消费电子、芯片制造等主要的驱动力作用下，整体市场向好有助于驱动固定设备市场，这时设备投资者会对300mm和65nm技术晶圆厂进行投资。

根据crimson ventures分析师drew peck的说法，消费电子是这个产业所期待的“下一个大事件”。peck指出，在semi最近的产业政策研讨会上分析师介绍，美国家庭目前平均拥有25个消费电子产品，发展中国家将很快成为非常重要的消费市场。

类似石油价格的跌宕起伏和房地产市场的疲软之类的宏观经济将在驱动美国固定设备产业中扮演重大角色。

“自进入2006年，美国的这个市场一直是向好的，”vlsi调研机构总裁risto puhakka指出，“任何下降趋势都来自于宏观经济的变化。”vlsi预测，2006年晶圆设备的营收将出现最大增长，约为7%，其次是测试设备和装配市场，分别为5%和4%。

据调研公司lehman brothers分析师edward white的说法，设备公司进入好年景。他说，过去几年为了削减成本而进行裁员和重组的情况已一去不返，2006年可说是设备市场的增长年，2007年早期达到峰值。

尽管整个产业总体是相当乐观的，gartner确信该产业最繁荣的阶段还没有到来，对2006、2007和2008年来说，平稳的发展更是大多数分析师所认同的。

“我们在越来越多的设备和资金方面看到了强劲增长，”gartner半导体制造和设计调研小组管理副总裁klaus rinnen说，“尽管他们还不足以改变我们对下一轮商业周期的根本看法，但他们确实增加我们对今后几年资金支出和买入的预期。”

但潜在的危险依然存在，比如在晶圆需求中可能发生的spot紧缺和在封装过程中发生的多晶硅短缺，他们可能会限制市场供应的灵活性，导致只能达到中等的支出水平。总体上，gartner认为固定设备的销售增长可达8.6%，其中，所有主要的设备部分——晶圆厂、封装厂、装配厂及ate(自动测试设备)等厂商都能够看到这种增长。

看看全球晶圆设备的投资额吧。gartner预期2006年支出增长3.3%，达266亿美元。“我们期望看到资金和晶圆设备市场增长是由于增长的设备需求和投资到新技术节点上的成本增加带来的，”rinnen说，“预计当在每一种新技术节点上的设备成本增加到10%时，制造商们就会非常谨慎地对新技术上的投资进行管理。”

对2006年全球封装和装配设备市场，预测将有22.1%的增长，达49亿美元。这对封装厂商和装配厂商来说无疑是个利好消息，他们可以很好地利用2005年市场下降11.1%之后的反弹机会。

对ate供应商来说，2005年的营收，如果不是所有的——也应该是大部分的营收，在第一个半年就大幅跳水。幸运的是，2006年的第二个半年中ate资金支出将大幅上扬。存储器和soc测试所驱动的资本需求增长刺激了ate市场的繁荣，rinnen表示，预计2006年ate市场将有29%的增长，达49亿美元。

如此看来，设备市场的形势是好的。但并不是所有的分析都如此乐观。还有一些分析认为设备市场被过高地估计了，下一个设备销售的旺季还远未到来。

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