美国半导体制造商lsi logic13日表示，将卖出奥勒冈州gresham的8寸晶圆厂，转型为无厂ic设计公司，未来将扩大与晶圆代工厂的合作关系。

lsi logic主要生产消费电子、tv机上盒和路由器使用的晶片。公司表示将在第3季提列7500万-1.10亿美元的重整费用。

lsi logic指出，将扩大与晶圆代工伙伴的合作关系，未来将使用65奈米和以下制程以12寸晶圆来生产半导体。公司总裁兼执行长abhi talwalker表示，公司尚未找到接手的买家。

lsi logic在8月就宣布将重整其业务，将业务重心放在客制化晶片、消费者产品和储存平台等关键市场。过去几年来，lsi logic已陆续出脱晶圆厂，并与台积电、联电、中芯国际和rohm等晶圆代工厂合作或加强伙伴关系。

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