据外电报道,英特尔公司于25日宣布,公司计划在亚利桑那州投资30亿美元建设一个高级的半导体制造厂,该厂预计将在二年内运行。英特尔在这次声明中特,公司计划建造一个全新的300毫米(12英寸)硅晶片制造厂,也就是通常所称的"fab 32",厂址将选在英特尔制造厂所在地,亚利桑那州的钱德勒(chandler)。
声明中还提到,建厂工作将马上开始。预计该厂将于2007年下半年投产,采用的技术是45纳米加工技术。
以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

2024-05-31 09:18
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据外电报道,英特尔公司于25日宣布,公司计划在亚利桑那州投资30亿美元建设一个高级的半导体制造厂,该厂预计将在二年内运行。英特尔在这次声明中特,公司计划建造一个全新的300毫米(12英寸)硅晶片制造厂,也就是通常所称的"fab 32",厂址将选在英特尔制造厂所在地,亚利桑那州的钱德勒(chandler)。
声明中还提到,建厂工作将马上开始。预计该厂将于2007年下半年投产,采用的技术是45纳米加工技术。
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