由中国电子学会生产技术学分会(cie-ceps)与美国ieee-cpmt等十三家单位共同发起主办的第六届电子封装技术国际会议(6th international conference on electronics packaging technology, icept2005)将于今年8月30日-9月2日于深圳举行。该研讨会在全球封装测试组装界已有12年的影响，是全球封装测试组装界最具影响力的活动之一。

截止到目前为止，大会已吸引了包括三星半导体(samsung)、飞利浦半导体(philips)、德州仪器(ti)、飞思卡尔半导体(freescale)、英特尔(intel)、英飞凌(infineon)、飞兆半导体(fairchild)、意法半导体(st)等在内的全球主要idm厂商参会，大会组委会收到了合乎要求的论文达160篇之多。

组委会透露，这些idm厂商将在本届研讨会中发表题为“‘more than moore’ opportunities and challenges”、“the development of electronics packaging technologies in samsung”、“introduction of jis related to lead-free solder and soldering”、“electronic packaging needs for solid-state lighting”、“review of advanced electronics packaging technology”等的精彩演讲。

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