任何产业都有一个生命周期，中国的半导体产业也不可能例外。自20世纪90年末期中国半导体产业新的一轮周期开始，至今已经历了七八年的快速增长，那么还有多长的稳定时期让中国半导体产业按照约30%的年平均增长速度前进呢？ 在中国半导体产业势头一片良好的状况下，中国半导体产业存在一些潜在的威胁。

美国戴尔计算机公司副总裁最近发表观点认为，摩尔定律可延续到2020年。到那时，芯片的特征尺寸为16nm节点，硅平面cmos工艺已经运行了50年，已到寿终正寝的时候。

从全球半导体产业的环境来看，假设2010年全球半导体产业的产值为3000亿美元，到2020年将增加到5500亿美元，年复合增长率(cagr)为6%，扣除其中设计及封测占到的25%的产值，如果按照每条芯片生产线的产值为10亿美元计(每月产出12英寸硅片4万片及每片平均售价为2000美元)，全球约需400条等值的12英寸芯片生产线。其规模与目前的主流芯片生产线数目几乎相当。

在这个背景下，全球芯片产业链的转移是有规律性的。从地区来看，一是从“美国——日本——韩国”的发展，二是从“中国台湾——中国大陆——印度”的转移轨迹。

中国改革开放以来，给发展芯片产业创造了很好的环境。首先，在珠江三角洲发展电子产品组装及“三来一补”的出口加工贸易，打下了电子产品制造的基础；接下来，2000年国务院颁发“18号文件”(《鼓励软件产业和芯片产业发展的若干政策》)，对外商投资集成电路产业给予了一定的优惠；另外，中国具有众多素质高、而成本相对低的人才；更主要的是，中国集成电路消费市场潜力巨大，可能将超过美国成为全球最大的ic消费市场，所以，全球芯片产业链开始向中国转移。

可以看到，这种转移首先从芯片封装测试开始，之后6英寸和8英寸的芯片生产线。当然，由于文化渊源等因素，这种转移与台湾地区的半导体产业紧密相连。

需要强调的是，此种转移是有阶段及时间性的，也就是说，不可能总是持续下去。从优惠政策来说，全球很多国家都可以模仿这种政策；从劳动力成本角度来说，还有比中国更低的地方，比如越南、巴基斯坦、印度等。所以，目前中国暂时在全球半导体产业中有比较强的优势的主要原因，在于近20年来电子产品加工贸易的基础及潜在巨大的芯片消费市场。

最近，印度在半导体产业的迅速崛起，让人警惕。一系列的数据表明，2005年1月6日印度建首家8英寸芯片厂进军芯片代工；2005年3月16日，印度设计中国台湾制造两地联手称雄系统级芯片(soc)；2005年3月18日，英特尔拟在印度建封装测试厂；2005年3月22日，印度宣布，电脑进口4月起关税降为零；最近3年微软在印度投资4亿美元，爱立信在印度建生产gsm无线基站工厂及韩国lg集团在印度生产手机等。

从目前中国和印度的芯片产业的比较来看，印度在软件及芯片设计方面已超过中国；而其芯片制造业不强，仅只有4个具有fab(芯片生产线)，其中一个为6英寸，目前韩国企业开始在印度建第一个8英寸芯片厂。另外，印度大部分人能说英语，语言能力也是其优势；人口众多，同样具有潜在的大市场。所以，印度很可能将成为中国的有力的竞争对手。

据3月21日华强电子世界网预测，2010年，中国ic产业市场规模达950亿美元，但中国ic产值仅145亿美元，产值只占全球5%，自给率也只有15%。

所以中国芯片产业要获得良性发展，全球的产业环境如何变、产业链是否转移至别处、或者中国是不是全球最大的ic消费市场都不是最关键的因素，关键在于中国芯片企业要提高自身的竞争能力，去占领市场。如果仅仅是市场大，而中国自身缺乏占领的能力，那中国的芯片产业仍然是为别人作嫁衣裳。

“人无远虑必有近忧”。从种种迹象来看，能留给中国稳定发展半导体产业的好时光已不会太久。中国芯片产业现在听到赞扬声多一些，但迫切需要的是危机感。

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