环隆电气(usi)近日指出该公司高亮度led(high-brightness light emitting diodes；hb-led)车灯模块接获多笔欧洲、日本等原厂一线供货商(tier one supplier)的订单，预计今年出货量可达百万套模块，2007年模块出货量更可望突破200万套。环隆电气指出，由于汽车电子市场在设计制造、品质认证，或是销售渠道等的进入门槛较高。因此，环电在车灯市场方面，除了具备led软硬板模块(pcb & flexible pcb module)的工艺能力，也自行开发高亮度led厚膜ic封装技术，并结合上下游策略联盟，以提供客户完整的设计制造解决方案。此外，该公司应用于德、法等欧系车厂的led车灯模块，也将于2005年导入量产。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。