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高通领投3d robotics无人机

2024-06-03 16:48 来源: 作者/编辑: 浏览次数:1275 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

据道琼斯通讯社旗下投资资讯网站venturewire报道,无人创业公司3d robotics刚刚完成5000万美元的c轮融资,该轮融资由高通创投(qualcomm ventures)领投,foundry group、mayfield、o'reilly alphatech ventures、shea ventures和true ventures跟投。

3d robotics称,本轮募集的资金将主要用于产品研发,并表示该公司将采用高通全资子公司高通技术(qualcomm technologies inc.)的技术。

3d robotics由《连线》杂志前编辑chis anderson创立于2009年,早期主要销售组装无人机的成套组件。现在,该公司有从入门级到商用级的多种型号无人机产品,搭载了航拍、视频拍摄、测绘、3d建模等多种功能,有的无人机还支持预先规划航线或针对特定人物的追踪跟拍。

2013年,3d robotics完成了3600万美元的b轮融资。

转载:中国机器人网(原始来源:评论:0)

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