近期，韩媒报道三星电子第四代hbm（hbm3）以及封装服务已经通过amd品质测试。

amd的instinct mi300系列ai芯片计划采用三星hbm3及封装服务，该芯片结合中央处理器（cpu）、图形处理器（gpu）及hbm3，预计今年第四季发布。

据悉，三星是唯一能同时提供先进封装解决方案及hbm产品的企业。amd原本考虑使用台积电的先进封装服务，但因其产能无法满足需求，最终只能改变计划。

ai大势下，高性能gpu需求水涨船高，这不仅利好英伟达、amd等gpu厂商，而且也进一步助力了hbm以及先进封装的发展。

资料显示，aigc（生成式人工智能）模型需要使用ai服务器进行训练与推理，其中，训练侧ai服务器基本需要采用中高端gpu，在这些gpu中，hbm的渗透率接近100%。

当前提供hbm产品厂商主要是三星、sk海力士、美光三家原厂，全球市场研究机构trendforce集邦咨询最新调查认为，在原厂积极扩产推动下，预估2024年hbm位元供给年成长率将达105%。

以竞争格局来看，集邦咨询表示，目前sk海力士hbm3产品领先其他原厂，是nvidia server gpu的主要供应商；三星则着重满足其他云端服务业者的订单，在客户加单下，今年与sk海力士的市占率差距会大幅缩小，2023~2024年两家业者hbm市占率预估相当，合计拥hbm市场约95%的市占率，不过因客户组成略有不同，在不同季度的位元出货表现上恐或有先后。美光今年专注开发hbm3e产品，相较两家韩厂大幅扩产的规划，预期今明两年美光的市占率会受排挤效应而略为下滑。

先进封装产能方面，当前台积电cowos封装技术为目前ai服务器芯片主力采用者。集邦咨询估计在高端ai芯片及hbm强烈需求下，tsmc于2023年底cowos月产能有望达12k，其中，英伟达在a100及h100等相关ai server需求带动下，对cowos产能较年初需求量，估提升近5成，加上amd、google等高端ai芯片需求成长下，将使下半年cowos产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

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