2023年7月15日，由中国机电一体化技术应用协会在上海市组织院士专家对广东汇芯半导体有限公司、小米科技（武汉）有限公司、广东三华钒音科技有限公司、广东希塔变频技术有限公司、北京小米电子产品有限公司共同完成的“高集成智能化功率半导体芯片系统及系统电路研究和产业化应用”项目进行科技成果鉴定。鉴定委员会一致认为该项目成果技术难度大、创新性强，其中关于一种新的基于ims架构的绝缘隔离技术和基于cmos技术的7通道高压驱动电路集成设计关键技术，在消费电子等领域内达到了国内领先、国际先进水平，同意通过鉴定。

图1：鉴定会现场

鉴定会邀请了中国科学院褚君浩院士、俄罗斯工程院外籍院士夏志杰教授，沈阳仪表科学研究院有限公司副总工程师、传感器国家工程研究中心常务副主任刘沁教授，中国机械科学研究总院原副院长李亚平研究员，同济大学沈斌教授，上海第二工业大学朱文华教授，工业和信息化部电子第五研究所汪洋高级工程师组成鉴定委员会，鉴定委员会由中国科学院院士褚君浩担任主任。专家们听取了项目完成单位的项目汇报，审查了查新报告、检测报告等相关资料，对项目方进行了质询，经过认真讨论肯定了广东汇芯半导体有限公司等单位在“高集成智能化功率半导体芯片系统及系统电路研究和产业化应用”方面取得的阶段性研究成果。并就企业关心的问题进行了深度技术交流，对企业在后续产品研发、国产替代、扩展行业应用等方面提出了中肯意见。

鉴定会由中国机电一体化技术应用协会代理秘书长王继宏主持。项目完成方广东汇芯半导体有限公司董事长冯宇翔，广东三华钒音科技有限公司罗宇华副总经理，广东希塔变频技术有限公司盛爽总经理，小米科技(武汉)有限公司总监林毅等出席了科技成果鉴定会。协会组织召开科技成果鉴定会旨在服务会员单位的同时，促进行业科技成果转化与应用。

图2：鉴定会专家和项目完成单位负责人合影

中国机电一体化技术应用协会秘书处

7月15日

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