2023年chatgpt引发的ai热潮仍在继续，近期媒体报道，今年拥有云端相关业务的企业，大多都向英伟达采购了大量gpu，目前该公司订单已排至2024年。

同时，由于英伟达大量急单涌入，晶圆代工企业台积电也从中受益。据悉，英伟达正向台积电紧急追单，这也令台积电5纳米制程产能利用率推高至接近满载。台积电正以超级急件（superhotrun）生产英伟达h100、a100等产品，而且订单排至年底。

业界认为，随着chatgpt等aigc（生成式人工智能）快速发展，未来市场对gpu的需求将不断上升，并将带动hbm以及先进封装发展。

资料显示，aigc模型需要使用ai服务器进行训练与推理，其中，训练侧ai服务器基本需要采用中高端gpu，在这些gpu中，hbm的渗透率接近100%。

全球市场研究机构trendforce集邦咨询预估2023年ai服务器（包含搭载gpu、fpga、asic等）出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量近9%。

从高端gpu搭载的hbm来看，英伟达高端gpu h100、a100主采hbm2e、hbm3。以今年h100 gpu来说，搭载hbm3技术规格，其中传输速度也较hbm2e快，可提升整体ai服务器系统运算效能。随着高端gpu如nvidia的a100、h100；amd的mi200、mi300，以及google自研的tpu等需求皆逐步提升，集邦咨询预估2023年hbm需求量将年增58%，2024年有望再成长约30%。

先进封装产能方面，当前台积电cowos封装技术为目前ai服务器芯片主力采用者。

估计在高端ai芯片及hbm强烈需求下，tsmc于2023年底cowos月产能有望达12k，其中，英伟达在a100及h100等相关ai server需求带动下，对cowos产能较年初需求量，估提升近5成，加上amd、google等高端ai芯片需求成长下，将使下半年cowos产能较为紧迫，而此强劲需求将延续至2024年，预估若在相关设备齐备下，先进封装产能将再成长3-4成。

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