庞大的半导体产业有着非常多的细分产品链，而半导体材料是芯片的更上游的领域。2022年，俄乌战争曾引起的氖气断供，而氖气正是半导体材料之一，此次断供，差点引起了半导体产业的“动荡”。

按应用环节来划分，半导体材料可分为前端晶圆制造材料和后端封装材料两大类。前端晶圆制造材料包括：硅片、电子气体、光刻胶、光掩膜版、cmp材料、靶材等；后端封装材料包括封装基板、引线框架、陶瓷材料、切割材料等。在半导体产业链上，半导体材料贯穿了硅片制造、ic设计、晶圆制造、封装测试等生产全流程，其重要意义不言而喻。随着可穿戴设备、新能源、物联网、大数据等行业的发展，全球半导体市场持续发展，从而带动了半导体材料市场的增长。根据semi的最新报告，2022年全球半导体材料市场销售额增长8.9%，达到727亿美元。对比2021年668亿美元的销售额，2022年半导体材料市场实现了明显的增长，晶圆制造材料的销售额为447亿美元，封装材料的销售额为280亿美元，其中晶圆制造材料的销售额迎来了10.5%的增长，封装材料也实现了6.3%的增长。从更加细分的产品结构来看，2022年，晶圆制造材料市场中硅、电子气体和光掩模领域表现出最强劲的增长。其中，硅是晶圆制造材料占比最大的材料之一，占据三成以上的份额，接下来是电子气体和掩膜版。预测接下来硅片的需求还会持续提升，而汽车领域是带动硅片需求增长的关键细分领域之一。全球硅片供应商日本胜高sumco曾预测，2022年12英寸硅片的需求为800万片/月，到了2026年将增长至1150万片/月，复合增长率为9.4%。目前，国内半导体硅片公司有立昂微、tcl中环、中欣晶圆、奕斯伟等。其中，奕斯伟的产能已经达到了36万片/月，公司二期项目已启动建设，计划总产能将达100万片/月。电子气体在晶圆制造材料中占有将近10%的份额。不过在全球市场中，主要还是以欧美、日本等企业占据主导地位，包括美国空气化工air products、德国林德linde、法国液化空气air liquide、日本大阳日酸taiyo nippon sanso等企业。光掩模在晶圆制造材料中同样占据10%左右的市场份额，同样是美国、日本等企业占据主导地位，包括美国 photronics 、日本凸版印刷、大日本印刷等。当然，国内也有不少光掩模企业在持续布局该市场，例如清溢光电、路维光电、龙图光罩等。尽管国内厂商在半导体材料领域占比较小，但是随着企业的研发投入以及持续布局，未来将占据一席之地，当然企业的成长也需要时间。在发展的过程中，5g、汽车、大数据等市场的发展将起着一定的推动作用。在2022年，中国台湾的销售额达到201亿美元，并且是连续13年成为全球最大的半导体材料消费地区。中国大陆以129亿美元的市场份额排名第二，同比增长达到7.3%。未来在市场的带动下，预计国内半导体材料市场将持续增长，这个被“卡脖子”的产业也将实现蜕变。

2022年全球半导体材料市场销售额情况（semi）

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