第三代半导体包括碳化硅（sic）与氮化镓（gan），整体产值又以sic占80%为重。目前，国内政策利好，企业纷纷入局，人们对碳化硅在新能源汽车、电力能源等大功率、高温、高压场合的应用前景寄予厚望。sic领域屡受资本青睐，融资不断。近日，又两家sic企业宣布获得融资。据化合物半导体市场不完全统计，今年以来，已有30家sic相关企业获得融资，融资金额超33亿元。今日，芯塔电子宣布完成近亿元pre-a轮融资。本轮融资由吴兴产投领投，兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。芯塔电子创始人兼ceo倪炜江表示：目前，芯塔电子车规级碳化硅模块产线已经在浙江湖州完成落地，将于2023年底前完成通线。新建的模块封装线将紧密结合新能源汽车对新型sic mosfet模块的需求，公司已与战略合作的整车厂以及t1厂商达成了产品合作的意向，产品量产后立刻进行完整的上车测试与整车验证。本轮融资资金也将重点运用于产线建设。芯三代半导体科技（苏州）有限公司获数千万元融资，由海富产投、上海桦昀等投资方参与投资。芯三代成立于2020年，致力于第三代半导体关键设备——sic外延设备的研发和产业化。据悉，该公司将工艺和设备紧密结合研发的sic-cvd设备通过温场控制、流场控制等方面的设计，在高产能、6/8英寸兼容、coo成本、长时间多炉数连续自动生长控制、低缺陷率、维护便利性和可靠性等方面都具有明显的优势。 来源：中自网

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