中国经济网消息，近期中国汽车芯片产业创新战略联盟功率半导体分会（以下简称“分会”）在长沙成立。分会首任理事长董扬表示，功率半导体是发展新能源汽车的核心器件，分会将努力构建功率半导体产业标准体系和生态体系。

分会秘书长许艳华介绍，分会囊括了境内从事功率半导体衬底、外延片、晶圆、器件、模块、封测等业务的优势企业，汽车整车企业，零部件供应商，科研院所，大专院校及行业组织。2023年，分会将根据我国新能源汽车发展需要，研究制定车规级功率芯片技术体系、产业发展路线图，并牵头建立车规级功率半导体团体标准体系，组织参与行业标准和国家标准制定修订工作等。

工信部装备一司汽车发展处二级调研员陈春梅在分会成立大会上致辞表示，期待功率半导体分会紧跟产业发展规划，研究当前存在的共性问题，搭建良好的交流合作平台，支撑开展标准规范制定，探索新型商业模式。

会上，多位功率半导体产业链从业者表示，随着新能源汽车产业高速发展，国内碳化硅功率半导体发展空间很大。

成本是影响碳化硅半导体渗透率的重要因素。奇瑞汽车研发总院芯片规划总监郭宇辉表示，当前业内的共识是，20万元以内的电动车用igbt（绝缘栅双极型晶体管），20万元以上的电动车用碳化硅功率半导体。碳化硅半导体损耗小、耐高压、耐高温，是功率半导体的重要发展方向，业内正在共同努力降低碳化硅功率半导体成本。

公开资料显示，以碳化硅为代表的第三代半导体在高功率、大电压环境下具有更好的导热性、耐压性等特性，新能源车领域对碳化硅器件的需求不断攀升。

据trendforce集邦咨询研究统计，随着安森美（onsemi）、英飞凌（infineon）等与汽车、能源业者合作项目明朗化，将推动2023年整体sic功率元件市场产值达22.8亿美元，年成长41.4%。trendforce集邦咨询预期，至2026年sic功率元件市场产值可望达53.3亿美元。主流应用仍倚重电动汽车及再生能源，电动汽车产值可达39.8亿美元、cagr约38%；再生能源达4.1亿美元、cagr约19%。

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