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共同推进“中国制造2025” 中德半导体智能制造实现了首次合作

2024-06-12 07:10 来源: 作者/编辑: 浏览次数:9016 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

5月18日,记者从从合肥经开区相关人士处获悉,英飞凌科技股份公司与合肥经开区通富微电子股份有限公司签署了战略合作协议,将通过分享德国工业4.0的经验和知识,帮助提升通富微电的制造能力和生产力。这一项目是中德企业在半导体智能制造领域的首次合作,将对未来中德企业深入合作,共同推进“中国制造2025”战略提供良好示范。

英飞凌是德国工业4.0的底层架构师和领跑者,拥有先进的半导体智能制造理念和经验。根据合作协议,英飞凌将为通富微电提供咨询支持,从设备生产力、生产周期、按时交付和质量等方面评估通富微电目前的制造绩效情况,并提出制造力提升方案,双方的合作将分阶段进行。作为战略合作的一部分,今年英飞凌还将协助通富微电在合肥工厂建立i4.0智能制造示范生产线。

通富微电子首席执行官石磊表示,将通过参考和实践德国工业4.0的经验,提升企业的制造能力和生产力,用实际行动助力‘中国制造2025’战略。”

当前,合肥经开区正积极打造国际合作功能区,加快推进中德(合肥)智慧产业园建设,以开放引领产业创新转型升级。

记者了解到,中德(合肥)智慧产业园分南北两片,其中北区位于合肥经开区空港经济示范区,通过机场高速、方兴大道及轨道交通与市区快速连通。将形成工业园区、国际社区、中央商务区及生态配套区四大片区,重点打造智能制造、创新研发、城市商业、生活服务配套、绿色生态、国际文化交流六大板块。

来源:行业资讯

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