新兴mems传感器、成本显著降低、软件和新技术的重要性日益增加、行业巨头和中国代工厂的崛起：2020年全球mems产业将超过200亿美元！

mems产业越来越成熟，新兴器件不断涌现

2014年，硅基mems器件的市场规模达到111亿美元。由于智能手机和平板电脑的巨大市场需求，mems产业发展进入快车道，后续还有增长潜力无限的可穿戴和物联网（iot）市场驱动。同时，mems产业也是高度动态化的，即便是较为成熟的汽车市场，也需要新技术来挑战现有格局。一些mems器件的制造成本仅 为几十美分，如运动传感器正成为一种廉价商品，就像几年前的温度传感器一样。成熟的工艺满足了更大的市场容量和多种传感器系统集成的需求，这也促使mems制造将快速向下一代晶圆尺寸转移。

2014-2020年mems市场预测

此外，新兴mems器件不断涌现。虽然气体和化学传感器是基于半导体技术的，但是mems技术可以进一步减小尺寸和降低成本，从而开辟新的机遇。未来基于mems技术的气体传感器将会获得越来越多的应用， 尤其是可穿戴和消费电子设备，如智能手机和智能眼镜等。另一个例子是，mems微镜正吸引来自光通信市场的目光，如凯联特（calient）实现快速增 长；或者mems微镜应用于人机交互界面，如英特尔收购lemoptix。

过去，我们已经看到了不同市场中的领导者，并且竞争也是很开放 的。但是2014年令人记忆犹新的是：一个未来的mems巨人——罗伯特·博世（robert bosch）的成长。去年由于消费市场的带动，该公司的mems营收增长20%，达到12亿美元，稳居全球第一位。意法半导体的mems营收现在落后博世4亿美元。相比2013年，全球前五大mems公司没有改变，合计营收为38亿美元，约占全球mems市场的三分之一。博世的霸主地位显而易见，因为它的营收约占前五大公司合计营收的三分之一。

mems一直依赖于使用基于半导体的微加工技术来制造器件，以取代更加复杂、笨重或不敏感的传感器。我们的分析表明，未来将有四种趋势改变mems市场格局：

* 新兴器件，如气体传感器、微镜和环境组合传感器

* 新应用，如压力传感器应用于位置（高度）感测

* 颠覆性技术，包括封装、新材料（如压电薄膜和300mm/12寸晶圆）

* 新的设计，包括nems（纳机电系统）和光学集成技术

mems市场洗牌 老式巨头不敌新晋悍将

全球前十名mems厂商占据了大部分市场份额，我们将它们分为两大类：“气势汹汹的悍将”和“苦苦挣扎的巨头”。“气势汹汹的悍将”包括博世、 invensense、avago和qorvo。博世是值得特别注意的，因为它是目前排名前三十名中唯一一家双市场（汽车和消费电子）mems公司，并且 还具有研发和量产双重设施。“苦苦挣扎的巨头”包括意法半导体、惠普、德州仪器、佳能、楼氏电子、电装和松下。这些公司目前正在努力寻找一种有效的增长引擎。此外，还值得一提的是一些“小巨人”，如qorvo和英飞凌（infineon），将来很有潜力发展为“悍将”或“巨头”。

2014年全球前三十名mems厂商排名

上述排名体现了全球前三十名mems厂商的mems业务发展情况，包括mems产品线和系统集成产品。未来mems公司发展方向将呈现以下特点：（1）单个mems产品线发展为多元化产品线；（2）mems产品线发展为系统集成产品线。到目前为止，博世是最为成功的案例。

2014年全球前三十名mems厂商的产品线定位

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