观点：联芯科技再添三款自主研发芯片，覆盖低成本td功能手机、td无线固话、td智能终端等多个领域。如此大举动，无非是想在td市场尽快建立自己的霸主地位。
事件介绍：4月21日联芯科技在“td-scdma/lte芯片及终端产业高峰论坛（上海）暨联芯科技2011年度客户大会”上宣布再添三款自主研发芯片，覆盖低成本td功能手机、td无线固话、td智能终端等多个领域，同时，联芯科技也首次展示其td-lte/td-hspa双模终端解决方案，将对我国td-lte试验网建设也起重要的终端芯片支撑作用。
随着3g的普及，td市场已成为兵家必争之地，目前td核心芯片供应商主要有4家：ste、展讯、联芯、联发科。而高通由于不认识td的优越性，没想到td产业具有良好发展态势，而压根儿就没有进行过td芯片的研发，而丧失了中国3g中的td市场。
联芯此次的举动，无疑是要抢占td市场，给竞争对手一个下马威。而此刻的联发科正在经历着重重考验，能否平安过关尚未可知；展讯目前的规模和实力还没有办法和联芯抗衡，如果联芯科技在此刻发力，很有可能再次成就一个国内td市场的垄断霸主地位。
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