手机版    二维码   标签云  厨具企业大全

微软开发hololens人工智能芯片 并将用在其他设备上

2024-06-19 07:26 来源: 作者/编辑: 浏览次数:2525 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

11月2日午间消息,微软近期透露,下一代hololens增强现实头显将会搭载专用的人工智能芯片。不过目前看来,微软对于这种订制芯片有更远大的计划,很可能会在其他设备中使用这些芯片。

微软设备业务企业副总裁帕诺思·帕纳伊(panos panay)在接受cnbc采访时表示,该公司仍在努力开发hololens的芯片组。关于这一芯片组是否会被用于更广泛的微软产品,帕纳伊给出了肯定的回答。此外他还表示,这些人工智能芯片有可能会授权给合作伙伴使用。

他表示:“我认为,我们在surface和芯片开发中所做的最重要工作之一是探索机会,确保我们掌握surface内部的技术,并提供给合作伙伴,让所有人都有机会使用这些技术。”

微软表示,hololens 2中人工智能芯片的最终目标是加入专门的计算能力,去完成图像识别和语音识别等复杂任务。这有可能给hololens带来独特的功能和更快的处理速度,而不需要将数据发送到云平台去处理。

在hololens之后,我们很可能将看到这些技术被用于其他产品,包括微软及其合作伙伴开发的pc。有趣的是,在这样的情况下hololens变成了一块试验田。

转载:中国机器人网(原始来源:评论:0)

以上是网络信息转载,信息真实性自行斟酌。

 
本文标题:微软开发hololens人工智能芯片 并将用在其他设备上
本文网址:
版权/免责声明:
一、本文图片及内容来自网络,不代表本站的观点和立场,如涉及各类版权问题请联系及时删除。
二、凡注明稿件来源的内容均为转载稿或由企业用户注册发布,本网转载出于传递更多信息的目的;如转载稿涉及版权问题,请作者联系我们,同时对于用户评论等信息,本网并不意味着赞同其观点或证实其内容的真实性。
三、转载本站原创文章请注明来源:中华厨具网

文本助手 资讯搜索 分享好友 打印本文 关闭窗口
  • 手机浏览本文

    手机应用中扫描本文二维码,即可浏览本文或分享到您的社交网络中。

  • 微信公众号

    扫描二维码,关注中华厨具网微信公众号,实时了解行业最新动态。

今日热点文章更多
品牌聚焦更多
推荐品牌更多
热门频道
关闭广告
合作伙伴:
中华厨具网 鲁ICP备2021046805号         鲁公网安备 37162502000363号 (c)2018-2026SYSTEM All Rights Reserved 投资有风险 加盟需谨慎
关闭广告
关闭广告