无线芯片公司高通已经发布了关于lte芯片的工程样片的富有挑战性的路标计划，可以用于lte的设备上用于更新目前的3g wcdma技术，希望在明年2季度时可以向客户供货。

如果这个目标可以达成，它将成为第一个lte的芯片供应商。

尽管如此，高通欧洲的高级副总裁enrico salvatori在12月3日举行的高通欧洲创新峰会上的演说中指出：“lte/hspa+多模设备，也就是mdm9000的商用还存在一些不确定性，很大程度上要取决于运营商的商用计划，也就是什么时候，以什么方式对下一代移动通信技术进行商用。”

他同时还指出，同样在3gpp对于目前的第三代移动通信网络的更新换代时间表上同样存在不确定性，这不在公司能够控制范围之内。

他还补充，lte还有很多标准化的工作需要解决，尽管重要的rev.8标准刚结束，但是关于lte的频谱分布依然存在很多不确定性，同时网络的拓扑结构很有很多种选择。

高通的观点是运营商将会在城市范围内的高速数据通信范围内进行lte应用，在农村范围内进行hspa和hspa+应用。

高通是转向lte投入的公司之一，在以前很长的时间里它都在下一代移动宽带中推广umb，不过最近高通透露他们已经放弃umb的研发工作，同时也增加了对另外一种4g标准wimax的投入

salvatori对ee times europe透露：“在这个领域我们必须保持机会主义立场，我们倾向于投入那些得到3gpp支持的解决方案，uwb以前包括现在也是一种很好的技术，不过在这方面我们没有得到3g运营商的足够的支持。”

至于wimax，他认为它的性能不如lte，特别是在频谱利用率方面存在明显的缺陷，在容量和经济性方面也不如lte技术。

他还强调高通公司致力于终端和解密器的芯片组研发工作，同时兼容目前的hspa以及hspa+ 3g规格。

最新的市场研究报告表明，尽管lte获得越来越多的支持，hspa以及hspa+依然在2015年前会支持54%左右的移动用户。

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