瑞萨半导体管理（中国）有限公司董事长平泽大日前表示，瑞萨看好中国未来的发展，目前正在扩建位于北京的工厂，到2009年，其在北京工厂的半导体芯片生产能力将从目前的每月5000万枚扩大到6500万枚。
加上位于苏州的另一家工厂，中国将成为瑞萨未来全球主要的生产基地，在阶段性计划里，瑞萨希望新工厂开始投产后，到2012年两家工厂的总产量增加到每月1．4亿枚。
目前，瑞萨正将高端产品的生产移往日本以外的其他国家，以提高产品的成本竞争力。本次扩建，除了产能增加以外，北京工厂还将拥有制造汽车用高质量、高性能mcu的生产线，以满足持续增长的中国汽车市场需求。
“在半导体芯片方面，瑞萨在中国的销售收入约占其全球销售收入的10％，10％听起来似乎不算多，但中国市场其实是我们最为看重的海外市场。目前在日本本土的销售收入占瑞萨全球收入的55％，全部海外市场占45％，而中国市场占10％，我们的目标是将这一数字提高到20％，此次生产规模的扩大必将帮助我们早日实现这一目标。”平泽大说。
“我们在提高中国工厂生产能力的同时，也将把在中国的半导体芯片设计开发工程师从目前的350人扩大到5
00人。”他说。
瑞萨是全球最大的mcu供应商。mcu也称单片机，是将计算机的中央处理器、内存、定时器等元件集成在一起的芯片。电视、冰箱、汽车等电器装备mcu后可以实现自动控制。
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