ai芯片近年来发展迅猛，众多企业纷纷布局，新型芯片架构不断涌现，多个场景下的智能芯片应用正在加快落实，海量多维的数据将在云端以及边缘侧展开大量处理计算，芯片也面临更加广泛以及多样化的需求，这对ai芯片的计算架构、运算能力、场景与算法适用性、安全可控性等都提出了新挑战。在产业和技术蓬勃发展的新时代，ai芯片发展新态势和技术演进在何方？ai芯片的架构创新如何演进？巨头之间的生态之争是否会催化产业格局洗牌？初创企业在哪些场景会找到更大的市场潜力与机遇？

在此背景下，2019世界人工智能大会·ai引擎“芯”未来峰会将于2019年8月30日在上海隆重召开。本届ai引擎“芯”未来峰会是2019世界人工智能大会的主题峰会之一，由世界人工智能大会组委会主办。峰会以“芯技术·芯架构·芯安全”为主题，邀请主管领导、专家院士、企业领袖、行业用户等共同参与，采用“主题演讲＋高端对话＋成果发布”三大亮点相结合的形式，科学展望全球ai芯片的持续创新与跨越发展，系统探讨边缘智能的跨界融合与安全创新，共同推动ai芯片与边缘智能的快速发展。

会议期间，科技界、产业界、经济界大咖齐聚，共同把脉ai芯片和边缘智能的发展进程与趋势；同时，赛迪顾问还将重磅发布最新专业研究成果《中国人工智能芯片产业发展白皮书》，从第三方的角度全面解读智能芯片的发展与未来；此外，峰会还将发布代表企业最新ai芯片产品，从产品创新视角透视产业发展趋势。

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