2017年led芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询led研究中心分析led供需市场趋势指出，由于2016以来中国大陆的led封装厂商纷纷扩充产能，带动led芯片的需求量增长，因此中国大陆的led芯片厂商陆续重启扩产计划。

2017年led芯片产业迎来新一波扩产高峰，集邦咨询led研究中心分析led供需市场趋势指出，由于2016以来中国大陆的led封装厂商纷纷扩充产能，带动led芯片的需求量增长，因此中国大陆的led芯片厂商陆续重启扩产计划。

根据ledinside统计，生产led芯片的mocvd设备，2017年全球新增安装数量将达401台(k465i约当量)，是2011年以来扩充产能的高峰。

ledinside研究协理储于超表示，包括三安、华灿，以及澳洋顺昌等中国大陆led芯片厂商，2017年开始有明显的扩产计划，估计当这些新的产能陆续到位之后，2017年中国大陆mocvd产能占全球比重将高达54%。

储于超指出，中国大陆led芯片厂商大举扩产，主要还是为了应对下游led封装厂商不断增加的芯片需求。

此外，广东与珠三角过去为led企业主要聚集地，但近年来由于人力和土地成本不断上涨，中国大陆led封装厂商纷纷往二线城市移动。而各地方政府为了吸引这些外迁的led封装厂商进驻，祭出各项优惠措施，使得中国led产业再现2010年的扩产狂潮。

值得留意的是，中国大陆地方政府的新一波的补贴已经不单纯只针对上游的led芯片企业，现今地方政府将支持力道放在led封装产业以及周边配套环节，希望藉由打通下游的led出海口，拉动上游的led芯片需求。

所以有别于过去中国大陆厂商的扩产模式是中小企业纷纷抢进设立led芯片厂拿补贴，这波扩产狂潮主要是中国大陆一线的led芯片与封装大厂加码扩充产能。

ledinside分析，中国大陆led企业在政府补贴支持下，持续加快扩产脚步，已挤压全球led大厂获利空间，大厂纷纷缩编规模，或是扩大委托中国大陆厂商代工的比例，中国大陆厂商大者恒大的趋势将更明显。

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