11月28日，为期3天的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）开幕，大会围绕行业热点话题展开深入讨论与交流，并为“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛四大奖项颁奖，旨在推动车规级芯片的国产化替代进程及行业高质量发展。北京经开区工委副书记、管委会主任孔磊出席开幕式并致辞。

孔磊表示，完善的集成电路产业、汽车产业、高端制造业和资金支持四大优势，已成为北京经开区支持高端汽车和新能源智能网联汽车产业发展的四大优势。他强调，当前，北京经开区正积极建设产业生态优势和自然生态优势，希望在产业上下游企业中找到更多志同道合的伙伴，促进产业生态正循环；同时推进研究、建设北京赛车运动公园，预计将于明年开工，搭建一个让车真正“玩”起来的场地。接下来，依托“一产业、一专班、一平台”的服务队伍，北京经开区将为汽车芯片产业发展提供全方位支持和保障，并邀请广大企业以此次大会为契机，更深入了解经开区、加入经开区、留在经开区。

会上，聚焦车规级芯片产业领域的市场分析预测、车企“造芯”、自动驾驶芯片等热点话题，中国汽车工业协会副总工程师许海东、盖世汽车ceo周晓莺等行业专家和企业代表带来主旨演讲。在“芯向亦庄”2023汽车芯片大赛颁奖盛典环节，大会揭晓2023中国汽车芯片产业影响力人物奖、2023汽车芯片50强、2023最具成长价值奖、2023最佳合作伙伴奖，其中国科天迅、北京芯驰等北京经开区企业入选“2023汽车芯片50强”。

在汽车电动化与智能化发展的双轮驱动下，车规级芯片的需求大幅增加。基于政策支持和芯片短缺背景，北京经开区开展包括2023汽车芯片大赛、2023汽车芯片产业大会、热点对话、创新沙龙、闭门研讨会、发布芯片产业报告图谱等板块在内的“芯向亦庄”项目，为汽车芯片产业补链强链引聚更多企业，也将为相关企业发展创造更多“芯”机遇，促成更多“芯”合作，进一步促进汽车芯片产业链的自主可控。

以上是网络信息转载，信息真实性自行斟酌。