美国加州时间2020年7月28日，semi和techsearch发布的《全球半导体封装材料市场展望》预测报告（global semiconductor packaging materials outlook）称：全球半导体封装材料市场将从2019年的176亿美元增长至2024年的208亿美元，复合年增长率（cagr）为3.4％。半导体产业的增长将推动这一增长，包括大数据、高性能计算（hpc）、人工智能（ai）、边缘计算、先进内存、5g基础设施扩建、5g智能手机、电动汽车以及汽车安全功能的采用和增强。

封装材料是这些应用增长的关键，它使这些能够支持下一代芯片更高性能、可靠性和集成度的先进封装技术成为可能。

在对系统级封装（sip）和高性能器件的需求推动下，作为最大材料领域的层压基板的复合年增长率将超过5％。在预测期内，晶圆级封装（wlp）电介质将以9％的复合年增长率增长最快。尽管正在开发提高性能的新技术，但朝着更小、更薄的封装发展的趋势将抑制引线框架，管芯连接和密封材料的增长。

随着半导体封装技术创新的稳步推进，预计未来几年将在材料市场中呈现几个机会领域，包括：

新的基板设计可支持更高密度的窄凸点间距

适用于5g mmwave应用的低dk和df层压材料

基于改进的引线框架技术【称为模制互连解决方案/系统（mis）】的无芯结构

模压化合物可为铜柱凸点倒装芯片提供底部填充

树脂材料需要较小的填料和较窄的粒度分布，以满足狭窄的间隙和细间距倒装芯片

粘晶材料，在<5 µm的位置内进行处理

更高频率的应用（例如5g）所需的介电损耗（df）较低的电介质

tsv电镀所需的无空隙沉积和低覆盖层沉积

报告预测的2019年至2024年的其他增长领域包括：

基于加工材料的平方米，全球ic封装的层压基板市场预计将以5％的复合年增长率增长。

预计总体引线框架出货量的复合年增长率将略高于3％，其中lfcsp（qfn型）的单位增长率最高，复合年增长率将近7％。

在对更小，更薄的封装形式的求不断增长的推动下，封装材料的收入将以不到3％的复合年增长率增长。

芯片连接材料收入将以近4％的复合年增长率增长。

焊球收入将以3％的复合年增长率增长。

wlp电介质市场预计将以9％的复合年增长率增长。

晶圆级电镀化学品市场的复合年增长率预计将超过7％。

《全球半导体封装材料市场展望》（global semiconductor packaging materials outlook）是由techsearch international和semi或其合作伙伴techcet llc对半导体封装材料市场进行的全面市场研究。是该报告系列的第九版。 报告基于对100多家半导体制造商、封装分包商、无晶圆厂半导体公司和封装材料供应商进行了访谈。 该报告涵盖以下半导体封装材料领域：

基材

引线框

焊线

密封胶

底部填充材料

芯片贴装

锡球

晶圆级封装电介质

晶圆级电镀化学品

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