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又一项半导体材料关键装备-高能离子注入机获取突破。

2024-05-12 05:04:20 来源:网络 作者/编辑: 浏览次数:5649 手机访问 使用手机“扫一扫”以下二维码,即可分享本文到“朋友圈”中。

又一项半导体材料关键装备-高能离子注入机获取突破。电科装备自主研制开发的高能离子注入机顺利完成百万电子伏特高能离子加速,性能指标达国际主流产品先进水平。

据了解,中国电子科技集团旗下电科装备自主研制开发的高能离子注入机顺利完成百万电子伏特高能离子加速,性能指标达国际主流产品先进水平。这代表着在芯片自主研制开发的道路上,中国又攻克了一样受制多年的关键装备。现阶段世界范围内以集成电路领域离子注入机为主要业务的公司只有6家。

离子注入机是半导体材料晶圆制造等领域的关键仪器设备之一。在半导体材料晶圆制造中,鉴于纯净硅的导电的性能能很差,必须加入少量杂质使其结构和电导率发生改变,进而转变成一种有价值的半导体材料,这一流程称为掺杂。

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