日媒称，中国的半导体企业已经在相当于it设备大脑的芯片设计领域具备了竞争力。

据《日本经济新闻》4月25日报道，除华为旗下的海思半导体外，包括知名学府清华大学旗下的公司在内的众多企业也在发展壮大。作为继韩国和中国台湾地区之后的亚洲新势力，中国大陆的半导体企业正在崛起。

报道称，高科技行业调查公司techanalye社长清水洋治表示：“我的感觉是，中国正在切实按照政府绘制的路线图提高半导体的研发能力。”

从智能手机到超级计算机，每年由techanalye进行性能分析的设备有300种之多，这当中就包括华为和苹果在2018年发售的4g手机mate20 pro和iphone xs。两款手机分别使用的智能手机芯片——由海思生产的麒麟980和苹果生产的a12 bionic——线宽均为7纳米。

两种芯片的大小和处理图像数据的cpu等主要芯片的面积基本相同。由于智能手机本身的大小和使用的便利程度都没有差异，所以techanalye得出的结论是，两款芯片的性能不相上下。

报道称，海思采用的是专注于芯片设计和销售的无晶圆运作模式，据说中国目前约有家半导体企业采用无晶圆模式。

清华大学旗下的紫光展锐科技也在努力扩大自己在智能手机芯片领域的市场份额，是继海思之后又一个成长中的无晶圆半导体企业。目前由美国、韩国、中国台湾地区制造商参与竞争的市场未来也将挤入更多中国大陆企业。

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