中国半导体制造工厂自去年12月起开始大规模接受台湾ic设计公司的订单，并希望通过降低价格进一步争取订单。

包括gsmc，hhnec和上海asmc在内的制造商目前不单止寻求0.25微米制程的订单，0.18和0.13微米制程的订单也在它们的争取范围当中。

制造商们计划开出比联电(umc)低10-15%的报价来吸引ic设计公司。尽管台积电(tsmc)的报价比联电要高，但这些中国制造商的初步目标却是指向台积电的客户，它们声称其工艺可与台积电和联电媲美。

根据公司最近的财政报告，联电的晶圆加工平均价格稍高于1000美元，台积电则在1500美元左右。但客户在选择代工工厂时更多的是考虑成品率而不是价格。

随着台湾两大芯片制造厂商今年全力投入到更先进制程的生产当中，预计台湾8英寸晶圆的生产仍会趋于紧张。

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